TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測(cè)試

     集成電路（IC）的電磁兼容性，是衡量IC器件在預(yù)定電磁環(huán)境下工作時(shí)是否會(huì)對(duì)其他器件的工作產(chǎn)生騷擾，同時(shí)自身性能是否會(huì)受到其他器件所騷擾的一個(gè)重要指標(biāo)。

      對(duì)于集成電路來說，這個(gè)指標(biāo)的提出是電子產(chǎn)品電磁環(huán)境高可靠設(shè)計(jì)的需求，同時(shí)也是芯片集成度日益增高時(shí)電磁環(huán)境可靠性問題越來越突出以致直接關(guān)系到芯片性能的結(jié)果。TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測(cè)試

      集成電路的電磁兼容性測(cè)試在國(guó)內(nèi)屬于一個(gè)相對(duì)較新的領(lǐng)域，在IEC61967提到了TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測(cè)試，用TEM小室法對(duì)集成電路的電磁發(fā)射情況進(jìn)行測(cè)試。

      在IEC62132則提到了TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測(cè)試，用TEM小室法用于測(cè)量電磁輻射抗擾度的測(cè)試。

      TEM小室法是非常適用于集成電路制造商評(píng)估芯片管芯的設(shè)計(jì)以及封裝對(duì)電磁輻射發(fā)射的影響。

      HTM-80HA將工作頻率范圍允許對(duì)集成電路進(jìn)行8GHz的發(fā)射和抗擾度測(cè)試。TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測(cè)試中，IC安裝在一個(gè)測(cè)試夾具上，該夾具用螺栓固定到位。

      TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測(cè)試中用戶只要制作好專門的測(cè)試板，一旦安裝，可根據(jù)IEC 61967-2和-8、SAE 1752-3和IEC 62132-8在8GHz下進(jìn)行測(cè)量，并且實(shí)現(xiàn)可重復(fù)性的測(cè)試，極大的節(jié)省了測(cè)試成本。

      我司*新推出的TEM小室可以用來測(cè)量來自被測(cè)件EUT或集成電路PCB的輻射敏感度和傳導(dǎo)抗擾度的試驗(yàn)，其頻率可以達(dá)到8GHz。其駐波比可以到達(dá)1.25，傳輸衰減比小于0.3dB。

      深圳市華瑞高電子技術(shù)有限公司，是一家專業(yè)致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)且性價(jià)比高的電磁兼容抗擾度校準(zhǔn)裝置，屏蔽效能測(cè)試系統(tǒng)和電磁兼容測(cè)試的研發(fā)生產(chǎn)性企業(yè)。